MOSFET گرمی پیدا کرنے کی اہم وجوہات کا تجزیہ

N قسم، P قسم MOSFET جوہر کا کام کرنے کا اصول یکساں ہے، MOSFET کو بنیادی طور پر گیٹ وولٹیج کے ان پٹ سائیڈ میں شامل کیا جاتا ہے تاکہ ڈرین کرنٹ کے آؤٹ پٹ سائیڈ کو کامیابی سے کنٹرول کیا جا سکے، MOSFET ایک وولٹیج کنٹرول ڈیوائس ہے، وولٹیج کے ذریعے شامل کیا جاتا ہے۔ ڈیوائس کی خصوصیات کو کنٹرول کرنے کے لیے گیٹ تک، چارج کی وجہ سے بیس کرنٹ کی وجہ سے سوئچنگ ٹائم کرنے کے لیے ٹرائیوڈ کے برعکس اسٹوریج کا اثر، ایپلی کیشنز کو سوئچ کرنے میں، MOSFET کی سوئچنگ ایپلی کیشنز میں،MOSFET کی سوئچنگ کی رفتار triode کے مقابلے میں تیز ہے.

سوئچنگ پاور سپلائی میں، عام طور پر استعمال ہونے والے MOSFET اوپن ڈرین سرکٹ میں، ڈرین کو بوجھ سے اس طرح منسلک کیا جاتا ہے، جسے اوپن ڈرین، اوپن ڈرین سرکٹ کہتے ہیں، لوڈ اس بات سے منسلک ہوتا ہے کہ وولٹیج کتنی زیادہ ہے، آن کرنے کے قابل ہیں، بند کر دیں لوڈ کرنٹ، ایک مثالی اینالاگ سوئچنگ ڈیوائس ہے، جو سوئچنگ ڈیوائسز کرنے کے لیے MOSFET کا اصول ہے، MOSFET زیادہ سرکٹس کی شکل میں سوئچنگ کرنا ہے۔

پاور سپلائی ایپلی کیشنز کو سوئچ کرنے کے معاملے میں، اس ایپلی کیشن کی ضرورت ہے۔ MOSFETs وقتاً فوقتاً چلانے، بند کرنے کے لیے، جیسے کہ DC-DC پاور سپلائی عام طور پر بنیادی بک کنورٹر میں استعمال ہوتی ہے جو سوئچنگ فنکشن کو انجام دینے کے لیے دو MOSFETs پر انحصار کرتی ہے، یہ سوئچ باری باری انڈکٹر میں توانائی کو ذخیرہ کرنے، توانائی کو لوڈ کرنے کے لیے چھوڑتے ہیں، اکثر منتخب کرتے ہیں۔ سینکڑوں کلو ہرٹز یا اس سے بھی زیادہ 1 میگاہرٹز، بنیادی طور پر اس لیے کہ فریکوئنسی جتنی زیادہ ہوگی، مقناطیسی اجزاء اتنے ہی چھوٹے ہوں گے۔ عام آپریشن کے دوران، MOSFET ایک کنڈکٹر کے برابر ہوتا ہے، مثال کے طور پر، ہائی پاور MOSFETs، چھوٹے وولٹیج MOSFETs، سرکٹس، بجلی کی فراہمی MOS کی کم سے کم ترسیل کا نقصان ہے۔

MOSFET پی ڈی ایف پیرامیٹرز، MOSFET مینوفیکچررز نے RDS (ON) پیرامیٹر کو کامیابی سے اپنایا ہے تاکہ آن سٹیٹ مائبادی کی وضاحت کی جا سکے، ایپلی کیشنز کو سوئچ کرنے کے لیے، RDS (ON) آلہ کی سب سے اہم خصوصیت ہے۔ ڈیٹا شیٹ RDS (ON) کی وضاحت کرتی ہے، گیٹ (یا ڈرائیو) وولٹیج VGS اور سوئچ کے ذریعے بہنے والا کرنٹ آپس میں منسلک ہے، مناسب گیٹ ڈرائیو کے لیے، RDS (ON) نسبتاً مستحکم پیرامیٹر ہے۔ MOSFET جو ترسیل میں ہیں گرمی پیدا کرنے کا خطرہ ہے، اور جنکشن کے درجہ حرارت میں آہستہ آہستہ اضافہ RDS (ON) میں اضافہ کا باعث بن سکتا ہے۔MOSFET ڈیٹا شیٹس تھرمل مائبادی پیرامیٹر کی وضاحت کرتی ہیں، جس کی تعریف MOSFET پیکیج کے سیمی کنڈکٹر جنکشن کی گرمی کو ختم کرنے کی صلاحیت کے طور پر کی جاتی ہے، اور RθJC کو صرف جنکشن ٹو کیس تھرمل مائبادی کے طور پر بیان کیا جاتا ہے۔

1، تعدد بہت زیادہ ہے، کبھی کبھی زیادہ تعاقب حجم، براہ راست اعلی تعدد کی قیادت کریں گے، نقصان میں اضافہ پر MOSFET، زیادہ گرمی، مناسب گرمی کی کھپت ڈیزائن، اعلی موجودہ، برائے نام کا ایک اچھا کام نہیں کرتے MOSFET کی موجودہ قیمت، حاصل کرنے کے لیے اچھی گرمی کی کھپت کی ضرورت؛ ID زیادہ سے زیادہ موجودہ سے کم ہے، سنگین گرمی ہو سکتی ہے، مناسب معاون ہیٹ سنکس کی ضرورت ہے۔

2، MOSFET انتخاب کی غلطیاں اور طاقت کے فیصلے میں غلطیاں، MOSFET اندرونی مزاحمت کو مکمل طور پر نہیں سمجھا جاتا ہے، MOSFET ہیٹنگ کے مسائل سے نمٹنے کے دوران، براہ راست سوئچنگ کی رکاوٹ میں اضافہ کرے گا.

3، سرکٹ ڈیزائن کے مسائل کی وجہ سے، گرمی کے نتیجے میں، تاکہ MOSFET ایک لکیری آپریٹنگ حالت میں کام کرے، نہ کہ سوئچنگ حالت میں، جو MOSFET ہیٹنگ کی براہ راست وجہ ہے، مثال کے طور پر، N-MOS ڈو سوئچنگ، G- لیول وولٹیج کو بجلی کی فراہمی سے چند V سے زیادہ ہونا چاہیے، مکمل طور پر ترسیل کے قابل ہونے کے لیے، P-MOS مختلف ہے۔ مکمل طور پر کھلے نہ ہونے کی صورت میں، وولٹیج ڈراپ بہت زیادہ ہے، جس کے نتیجے میں بجلی کی کھپت بڑھے گی، مساوی DC امپیڈینس بڑا ہے، وولٹیج ڈراپ بھی بڑھے گا، U*I بھی بڑھے گا، نقصان گرمی کا باعث بنے گا۔