سائنس اور ٹیکنالوجی کی مسلسل ترقی کے ساتھ ساتھ، الیکٹرانک آلات کے ڈیزائن کے انجینئرز کو ذہین سائنس اور ٹیکنالوجی کے نقش قدم پر چلتے رہنا چاہیے، تاکہ اشیا کے لیے زیادہ موزوں الیکٹرانک پرزوں کا انتخاب کیا جا سکے، تاکہ سامان کی ضروریات کے مطابق ہو سکے۔ اوقات جس میںMOSFET الیکٹرانک ڈیوائس مینوفیکچرنگ کے بنیادی اجزاء ہے، اور اس وجہ سے مناسب MOSFET کو منتخب کرنا چاہتے ہیں اس کی خصوصیات اور اشارے کی ایک قسم کو سمجھنے کے لئے زیادہ اہم ہے.
MOSFET ماڈل کے انتخاب کے طریقہ کار میں، فارم کی ساخت (N-type یا P-type)، آپریٹنگ وولٹیج، پاور سوئچنگ کی کارکردگی، پیکیجنگ عناصر اور اس کے معروف برانڈز، مختلف مصنوعات کے استعمال سے نمٹنے کے لیے، ضروریات مختلف کے بعد ہیں، ہم اصل میں مندرجہ ذیل وضاحت کریں گےMOSFET پیکیجنگ.
کے بعدMOSFET چپ بنائی جاتی ہے، اس کو لاگو کرنے سے پہلے اسے انکیپسولیٹ کرنا ضروری ہے۔ اسے دو ٹوک الفاظ میں کہنے کے لیے، پیکیجنگ میں ایک MOSFET چپ کیس شامل کرنا ہے، اس کیس میں سپورٹ پوائنٹ، دیکھ بھال، کولنگ اثر ہوتا ہے، اور ساتھ ہی ساتھ چپ گراؤنڈنگ اور تحفظ کو بھی تحفظ فراہم کرتا ہے، MOSFET کے اجزاء اور دیگر اجزاء کو بنانے میں آسان تفصیلی بجلی کی فراہمی کا سرکٹ۔
آؤٹ پٹ پاور MOSFET پیکیج نے داخل کیا ہے اور سطح ماؤنٹ ٹیسٹ دو زمرے ہیں۔ پی سی بی پر پی سی بی بڑھتے ہوئے سوراخ سولڈرنگ سولڈرنگ کے ذریعے اندراج MOSFET پن ہے۔ سرفیس ماؤنٹ پی سی بی ویلڈنگ پرت کی سطح پر سولڈرنگ کا MOSFET پن اور حرارت خارج کرنے کا طریقہ ہے۔
چپ خام مال، پروسیسنگ ٹیکنالوجی MOSFETs کی کارکردگی اور معیار کا ایک اہم عنصر ہے، MOSFETs مینوفیکچرنگ مینوفیکچررز کی کارکردگی کو بہتر بنانے کی اہمیت چپ کے بنیادی ڈھانچے، رشتہ دار کثافت اور اس کی پروسیسنگ ٹیکنالوجی کی سطح کو بہتر بنانے کے لیے ہوگی۔ ، اور اس تکنیکی بہتری کو بہت زیادہ لاگت کی فیس میں لگایا جائے گا۔ پیکیجنگ ٹیکنالوجی کا براہ راست اثر چپ کی مختلف کارکردگی اور معیار پر پڑے گا، ایک ہی چپ کے چہرے کو مختلف طریقے سے پیک کرنے کی ضرورت ہے، ایسا کرنے سے چپ کی کارکردگی بھی بڑھ سکتی ہے۔
پوسٹ ٹائم: مئی 30-2024
