①پلگ ان پیکیجنگ: TO-3P، TO-247، TO-220، TO-220F، TO-251، TO-92؛
②سرفیس ماؤنٹ کی قسم: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;
مختلف پیکیجنگ فارم، متعلقہ حد کرنٹ، وولٹیج اور گرمی کی کھپت کا اثرMOSFETمختلف ہو جائے گا. اس کا مختصر تعارف درج ذیل ہے۔
1. TO-3P/247
TO247 عام طور پر استعمال ہونے والے چھوٹے آؤٹ لائن پیکجوں اور سطحی ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک ہے۔ 247 پیکیج کے معیار کا سیریل نمبر ہے۔
TO-247 پیکیج اور TO-3P پیکیج دونوں میں 3 پن آؤٹ پٹ ہے۔ اندر کی ننگی چپس بالکل ایک جیسی ہوسکتی ہیں، اس لیے افعال اور کارکردگی بنیادی طور پر ایک جیسی ہیں۔ زیادہ سے زیادہ، گرمی کی کھپت اور استحکام تھوڑا سا متاثر ہوتا ہے.
TO247 عام طور پر ایک غیر موصل پیکج ہے۔ TO-247 ٹیوبیں عام طور پر ہائی پاور پاور میں استعمال ہوتی ہیں۔ اگر اسے سوئچنگ ٹیوب کے طور پر استعمال کیا جائے تو اس کا برداشت کرنے والا وولٹیج اور کرنٹ بڑا ہوگا۔ یہ درمیانے-ہائی وولٹیج اور ہائی کرنٹ MOSFETs کے لیے عام طور پر استعمال ہونے والی پیکیجنگ شکل ہے۔ پروڈکٹ میں ہائی وولٹیج مزاحمت اور مضبوط خرابی کی مزاحمت کی خصوصیات ہیں، اور 120A سے اوپر درمیانے وولٹیج اور بڑے کرنٹ (کرنٹ 10A سے اوپر، وولٹیج مزاحمتی قدر 100V سے نیچے) اور وولٹیج مزاحمتی قدر 200V سے اوپر والی جگہوں پر استعمال کے لیے موزوں ہے۔
2. TO-220/220F
کے ان دو پیکج شیلیوں کی ظاہری شکلMOSFETsاسی طرح ہے اور ایک دوسرے کے ساتھ استعمال کیا جا سکتا ہے. تاہم، TO-220 کی پشت پر ہیٹ سنک ہے، اور اس کی گرمی کی کھپت کا اثر TO-220F سے بہتر ہے، اور قیمت نسبتاً زیادہ مہنگی ہے۔ یہ دونوں پیکیج پروڈکٹس 120A سے نیچے درمیانے وولٹیج اور ہائی کرنٹ ایپلی کیشنز اور 20A سے نیچے ہائی وولٹیج اور ہائی کرنٹ ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہیں۔
3. TO-251
یہ پیکیجنگ پروڈکٹ بنیادی طور پر لاگت کو کم کرنے اور مصنوعات کے سائز کو کم کرنے کے لیے استعمال ہوتی ہے۔ یہ بنیادی طور پر درمیانے وولٹیج اور 60A سے نیچے ہائی وولٹیج اور 7N سے نیچے ہائی وولٹیج والے ماحول میں استعمال ہوتا ہے۔
4. TO-92
یہ پیکیج صرف کم وولٹیج MOSFET (موجودہ 10A سے نیچے، 60V سے کم وولٹیج کو برداشت کرنے) اور ہائی وولٹیج 1N60/65 کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، بنیادی طور پر اخراجات کو کم کرنے کے لیے۔
5. TO-263
یہ TO-220 کی ایک قسم ہے۔ یہ بنیادی طور پر پیداوار کی کارکردگی اور گرمی کی کھپت کو بہتر بنانے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ انتہائی اعلی کرنٹ اور وولٹیج کی حمایت کرتا ہے۔ یہ 150A سے نیچے اور 30V سے اوپر کے درمیانے وولٹیج ہائی کرنٹ MOSFETs میں زیادہ عام ہے۔
6. TO-252
یہ موجودہ مین اسٹریم پیکجوں میں سے ایک ہے اور ایسے ماحول کے لیے موزوں ہے جہاں ہائی وولٹیج 7N سے کم ہے اور میڈیم وولٹیج 70A سے کم ہے۔
7. SOP-8
یہ پیکیج لاگت کو کم کرنے کے لیے بھی ڈیزائن کیا گیا ہے اور عام طور پر 50A سے کم اور کم وولٹیج کے درمیانے وولٹیج MOSFETs میں زیادہ عام ہے۔MOSFETs60V کے ارد گرد.
8. SOT-23
یہ 60V اور اس سے نیچے کے واحد ہندسے کرنٹ اور وولٹیج ماحول میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ اسے دو اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے: بڑا حجم اور چھوٹا حجم۔ بنیادی فرق مختلف موجودہ اقدار میں ہے۔
مندرجہ بالا سب سے آسان MOSFET پیکیجنگ طریقہ ہے۔
پوسٹ ٹائم: نومبر-11-2023
